일본 정부가 광섬유 회선의 통신 용량을 현재의 100배까지 향상시킬 방침이다.

29일 니혼게이자이신문에 따르면 일본 총무성은 2022년도부터 광섬유 회선의 통신 용량을 지금의 100배가량 향상시킬 정보처리칩의 연구개발을 시작할 방침이다.

총무성은 광 회선 데이터를 보냈을 경우의 소비 전력을 10분의 1로 줄어들 것으로 기대하고 있다.

통신네트워크는 인터넷동영상 전송 등의 보급으로 앞으로 궁핍해질 것으로 분석되고 있다. 총무성은 일본의 기술의 대용량화에 대응하면서, 정보보안을 확보할 목적이라고 밝혔다.

정보처리칩은 광회선을 연결하는 송수신기에 탑재한다. 민간기업 등에 연구를 의뢰할 예정으로 NTT와 미쓰비시, 후지츠, NEC 등의 참여를 예상하고 있다.

신형 칩의 개발은 전국을 연결하는 기간망에 대해 현재의 100배 가량으로 초당 10테라바이트를 상정하고 있으며, 기업과 주택 등과의 연결도 초당 1테라바이트를 처리 가능한 성능을 목표로 한다.

또한 칩의 정보처리 및 반도체의 구조를 개량해 소비 전력을 억제한다.

일본에서는 신종 코로나바이러스 감염증의 여파로 재택근무가 확대되면서 인터넷 동영상의 사용이 급증하고 있다. 또한 사물 인터넷(IoT) 기기의 보급으로 통신량이 급증하고 있다. 지난 5월 일본내 인터넷 다운로드 트래픽은 초당 약 23.9테라바이트로 2년사이 약 2배가량 증가했다.

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